嵌入式系統主板_工控板_龍巖市都之杰電路科技有限公司

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嵌入式系統主板

基材	FR-4 TG170
層數	10層
板厚	2.0+/-0.18mm
工藝	沉金
特點	盲孔BGA 樹脂塞孔 DDR阻抗控制

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